（原标题：翻新破局！格科微CIS奏凯量产于AI眼镜面容，特质封装技能助力惩处空间珍摄）

生成式AI技能的赶紧发展，正激动智能眼镜从科幻构思加快迈向民众生计。据维信赖息WellsennXR陈诉，2024年全球AI眼镜销量达152万台，2025年瞻望激增至350万台，同比增长130%。

然则，在看似远景无尽的 AI 眼镜行业，实则濒临着严苛的技能挑战——算作AI眼镜“眼睛”的CMOS图像传感器，如安在“小”与“强悍”间寻求均衡，更具体地说，如安在不及1cm2的狭小镜框内，且不向上40克的分量舍弃下，杀青更刚劲的影像才略？

AI眼镜结构拆解暗示

封装技能是惩处问题的重要之一，现行的袖珍化封装技能一般是基于COB结构，罗致独特Molding模具和诞生，将元器件、芯片、裸露板等铸模密封。这种有缱绻天然可减轻模组尺寸，且结构强度高，但是资本腾贵，且因为CIS顺利贴装在电路板，对背压更明锐，SFR即图像理会力更易受到影响。

格科微翻新研发的高性能CIS封装技能——TCOM（TinyChipOnModule）封装正应时而生。TCOM是基于格科微高性能COM封装技能升级而来，COM封装技能在光学系统性能和背压可靠性上说明优异，可比好意思高端COB封装，当今愚弄格科微COM封装技能的CIS芯片当今已累计出货超5亿颗，备受客户招供。

TCOM进一步升级结构与工艺，通过改善支架瞎想，在勾通CIS与FPC电路板的金线两侧，将IR支架局部镂空，宽度缩小约10%，同期罗致特有的填胶工艺和诞生，在元器件舍弃两侧、IR支架与元器件之间按一定角度完成填胶密封。这一系列翻新瞎想，炒黄金使TCOM模组在缩长短宽的同期，保证了结构强度。比较同规格COB封装芯片，TCOM模组尺寸减轻10%，不仅适配AI眼镜“镜框即镜头”的紧凑瞎想，为诞生预留更多空间布局其他元器件，让“全天候无感率领”成为可能，也具备显耀的资本上风和更高的背压可靠性。

GC13B0 TCOM&COB芯片尺寸对比

COB、现存袖珍化有缱绻、TCOM对比

TCOM技能的愚弄后劲远不啻于AI眼镜规模。在智高手机、平板电脑等末端居品毫米必争，其价值相同显耀。以手机为例，TCOM可进一步减轻前置录像头模组，让前摄位置更天真，靠拢屏幕边框瞎想，带来更佳的全面屏收尾.关于后置录像头，能改善模组高度，减少相机模组超越，使手机更纤薄，进步整机竞争力。

此外，针对智能末端紧凑空间下的散热珍摄，格科微翻新研发COM散热有缱绻，在传统DA胶散热材料基础上加多高效导热硅凝胶，实测数据自满，基于50MP1.0μm CIS模组在4K60fps阵势下，COM封装相对COB八成禁止约5°C的模组温度，灵验保险诞生领略性和安全性。

在AI眼镜、智高手机等末端诞生的迭代升级中，每少许轻微的优化皆意味着用户体验的浩瀚跃升。格科微COM系列封装有缱绻，奏凯杀青了微型化、散热、高性能、高可靠性的共生，再行界说了CIS封装的行业圭表。

当今，格科微500万像素CIS已在AI眼镜面容杀青量产，当年格科微将抓续以CIS为中枢，搭配COM系列等高性能CIS封装有缱绻，为智能诞生装上更漂荡、更智能的“眼睛”，激动智能穿着诞生乃至总计这个词智能末端行业迈向新的发展阶段。

本文起首：财经报谈网

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