界面新闻记者 | 曹立CL

　　跟着中报透露完毕，半导体板块2024年上半年功绩弘扬浮出水面。与2023年合座阑珊不同，行业运行呈现冷热不均的复苏。

　　总体来看，半导体板块上半年营收同比增长21.7%，扣非后归母净利润同比增长43.8%。不外由于基数较低，半导体板块共计扣非净利润为140亿元，仅为2022年同期的一半，所谓“高增长”仍有一定水分。

　　从收入增速看，上半年半导体各细分板块一齐完结正增长，半导体竖立、数字芯片缱绻、模拟芯片缱绻、集成电路封测、分立器件、集成电路制造、半导体材料分离同比增长38.5%、33.6%、23.9%、22.9%、14.2%、10.6%和9.0%。

　　那么，从利润端看，半导体哪些范畴是有真增长呢？

　　功率半导体阑珊

　　从扣非利润增速看，上半年，分立器件、集成电路制造、半导体材料三大细分板块扣非后利润分离下滑62.3%、52.8%和4.2%。

　　分立器件板块的居品以功率半导体为主，功率半导体连年来竞争彰着加重，毛利率着落较多，上半年板块合座毛利率比较上年同期着落跨越6个百分点。

　　而功率半导体的滑落以致进一步影响到集成电路制造板块。我国集成电路代工板块以训诲制程为主，功率半导体频频是各家厂商要点布局范畴。如华虹公司就在半年报中指出“受业界延迟产能逐步开释的竞争压力，以及汽车电子、新动力末端库存休养影响，导致功率器件合座濒临着严峻的市集行情。公司高端功率器件在二零二三年末起濒临需乞降价钱双重承压，二零二四上半年高端功率器件IGBT和超等结MOSFET营收均出现一定进度的下滑”。

　　半导体材料有待复苏传导

　　半导体材料功绩下滑的压力主要体现时硅片才智。当作产业链上游才智，行业复苏传导到硅片端皆还需要一定技术，硅片市集复苏将会滞后于末端市集、芯片制造等产业链卑劣才智。2024年上半年，群众半导体硅片合座出货量仍呈现同比着落态势，相较于2023年上半年下滑11%，其中，300mm硅片出货量自第二季度起运行出现回升，但200mm及以下尺寸的居品需求仍然低迷。

　　需要防备的是，由于硅片才智体量较大，负担了半导体材料合座弘扬，炒黄金但硅片除外半导体材料不乏有亮眼弘扬，如半导体竖立中的耗材、封装材料等。

　　先进制程发力拉动卑劣封测需求

　　上半年，扣非净利润同比增长最多的板块从高到低轮番为集成电路封测（同比增长921.8%）、数字芯片缱绻（同比增长348.0%）、模拟芯片缱绻（同比增长73.2%）、半导体竖立（同比增长34.6%）。

　　集成电路封测的强势增长收获于中高端居品发力，与集成电路制造不同，我国集成电路封测产业粗略参与到先进制程的卑劣单干中。此轮由AI拉动的半导体需求主要带动的是先进制程需求。如通富微电半年报中提到，“依托与AMD等行业龙头企业多年的相助积贮与先发上风，基于高端处罚器和AI芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保合手稳步增长。同期，跟着AI+行业改进契机增加，东谈主工智能产业化投入新阶段，公司配合AMD等头部客户东谈主工智能发展的机遇期条目，积极扩产槟城工场，全主张得志客户需求”。

　　消耗电子复苏

　　数字芯片缱绻的增长与消耗电子产业链复苏密切关联，中国信通院发布数据表示，本年前6个月，国内市集手机出货量1.47亿部，同比增长13.2%。与消耗电子无关的数字芯片缱绻公司则弘扬相对舛错，如军工、工控等行业。

　　模拟芯片缱绻的复苏相对数字芯片缱绻更弱，竞争加重是主要原因。模拟芯片缱绻板块上半年毛利率为35.8%，比较上年同期着落0.8个百分点。而数字芯片缱绻上半年毛利率比较上年同期是上涨的。

　　半导体竖立高质地增长

　　半导体竖立增速看似相对不高，试验增长质地更高。除半导体竖立外，其他半导体子板块在2023年上半年净利润均是下滑的，因此这些板块的增长也多有低基数效应的作用。由于半导体竖立请托周期较长，左券欠债一定进度上粗略预期明天成长性。半导体竖立板块2024年6月底左券欠债为181.2亿元，比较上年同期的158.8亿元进一步增长。

　　值得防备的是，半导体竖立行业营收增速是高于扣非利润增速的，这其中的各别与研发用度增长较快关联，半导体竖立板块是通盘半导体子板块中研发用度增速最高的。半导体竖立上半年研发用度共计为52.1亿元，比较上年同期的34.5亿元同比增长51%，这也体现了半导体竖立当作卡脖子才智国产替代的进击性。

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