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RISC-V嘉会，日程曝光
发布日期：2025-08-18 13:05 点击次数：171（原标题：RISC-V嘉会，日程曝光）
跟着各式智能化应用的快速发展，RISC-V凭借其弘大的指示集数量、高度的模块化、可控的本钱、以及弹性的可引申架构，正慢慢成为多个领域的要津科罚决议。在刚刚终结的2025 RISC-V公共峰会上，有嘉宾示意，2025年，RISC-V已在AI臆度、汽车电子、高性能通用处理三大中枢领域达成内容性摧折；据 SHD Group 展望，到 2031 年，公共基于RISC-V的SoC芯片出货量将达到200亿颗，占公共市集份额的25%。
在CPU领域，由于工夫、生意等多热切素的影响，RISC-V架构更是达成了多项摧折。Andes晶心科技身为RISC-V协会创始首席会员及止境的CPU IP供应商，将于8月27日在北京丽亭华苑旅舍举办主题为「RePioneering the Future」的年度工夫酌量会。本次举止将深入共享Andes晶心科技在AI、车用电子、应用处理器与信息安全等领域的最新工夫效果与家具布局。
除Andes晶心科技的多位工夫巨匠外，本次酌量会还邀请了紫荆半导体、PUFsecurity、万有引力电子、村田、Rambus、深聪智能、念念尔芯、西门子EDA、茁壮微电子、中科院软件所、Brainchip、奕行智能、研极微电子、兆松科技多家生态和洽伙伴，共同探讨前瞻工夫趋势与创新应用，真挚邀请您一同参与，开启高性能运算的全新可能。
举止日历/时刻：
2025年8月27日 9:00 - 17:30
举止处所：
北京丽亭华苑旅舍3楼 隆运厅
扫描下方二维码，即可提前报名预约现场席位（咱们为统共到场不雅众准备了午餐券，请您务必提前注册）。
精彩看点 抢先了解
林志明
Andes晶心科技 董事长兼实践长
《RISC-V 以芯片诡计驱动应用加快落地》
晶心科技抓续积极激动其RISC-V处理器IP、平台及软硬件生态系统的家具开发。该家具阶梯图布局往常且深入，涵盖从初学到极高端的RISC-V家具，客户可诡计基于RISC-V的系统芯片，为其组织创造好意思好改日。晶心科技的和洽伙伴通常可依托晶心的家具线，提供更讲究完善的基础技艺软硬件生态系统。通过将RISC-V家具彭胀到客户过头在5G、东谈主工智能、数据中心、智能元件、物联网、微戒指器、车规深度镶嵌等应用领域，晶心科技将为东谈主类带来光泽的改日。
胡鸿光
Andes晶心科技 市集处资深工夫司理
《东谈主工智能与应用处理器中的创新应用》
曩昔一年，科技与地缘政事领域经历了潜入的变革。最初，正在进行中的公共关税战严重侵犯了外洋贸易花样。在此地缘政事悠扬中，开源的 RISC-V 指示集架构（ISA）以其抗打扰的韧性，成为交集场合下的最好决议。其次，DeepSeekAI 模子的不测崛起从新界说了东谈主工智能生态系统，其卤莽以更低性能的系统单芯片（SoC）达成同等性能。这项摧折不仅为 AI SoC 开辟了新机遇，更开释了旯旮 AI 部署的后劲。
公共 AI 工夫的飞跃，不仅推动了专用 AI SoC 的需求增长，也带动了数据中心高速麇集、存储等附进领域的发展。与此同期，旯旮 AI 应用——从机器东谈主到自动驾驶车辆——正快速扩展，这些应用不仅需要 AI 运算才能，更依赖先进戒指器与顶端无线通讯工夫的整合。
本次简报将重心回归晶心科技在曩昔一年得到的热切里程碑，并公布 2025 年及改日的家具蓝图。同期将深入剖释新一代向量处理中枢与高性能应用处理器，汇报其在推动 AI 工夫及关连领域发展中的要津脚色。
陈启彬
PUFsecurity 熵碼科技 资深工夫营销司理
《构筑 RISC-V 信息安全基础：从芯片信任根基到生态系统整合驻扎》
跟着 RISC-V 从新兴工夫走向主流，其在 AI、车用电子与物联网等领域的快速接受，也使「信息安全」挑战日益受到意思。 在本次演讲中，咱们将探讨如安在 RISC-V 的部署过程中，从芯片、系统到合座生态系，全面成就信任基础与安全韧性。咱们将先容 PUFhsm 硬件安全模块，一款预集成 RISC-V CPU，旨在提供全面的信息安全应用和各式主要的加密操作，还可搭配硬件信任根 PUFrt提供安全储存和高质料熵源，协助芯片诡计商卤莽成就信任链、启用安全功能、在芯片生命周期内保护芯片，并餍足日益增长的开采级信任需求。 岂论您正在开发新一代 SoC 或安全末端开采，迎接了解以 PUF 为中枢的原生安全科罚决议，奈何为 RISC-V 创新注入信得过赋能。
陈本奇
Andes晶心科技 市集处资深工夫司理
《以RISC-V AndesCore打造更智能的镶嵌式系统：从开发环境到AI，整合安全机制》
跟着镶嵌式系统延续演进，以相沿更智能且高度联网的应用，开发者濒临整合多元工夫，同期兼顾性能与安全的挑战。本场次将探讨当代化集成开发环境（IDE）在简化开发进程中的要津脚色，炒外汇并先容涵盖裸机、RTOS、Linux平台与AI的无缺软件堆栈，这些堆栈均针对旯旮部署进行优化，与AndesCore处理器及AnDLA AI加快器协同责任，以达成高性能、可靠性与扩展性兼备的科罚决议。在资安方面，演讲也矍铄调信得过实践环境（Trusted Execution）、安全启动（Secure Boot）、内存保护以及初始时潦倒等热切工夫。与会者将深入了解奈何构建兼具性能、智能与坚强安全性的端到端系统架构，为创新发展与生意得手奠定坚实基础。
Aaron Jin
Siemens西门子 高等家具工程师
《Tessent UltraSight-V：面向RISC-V系统的片上调试与追踪科罚决议》
当代应用需要更高的臆度才能，导致诡计复杂性呈指数级增长。这些复杂的基于RISC-V的SoC弗成依赖传统的调试形式，需要一种高效的调试和追踪形式。在本演讲中，咱们将展示Tessent UltraSight-V，一种由镶嵌式IP和软件构成的端到端科罚决议，旨在提供全面的科罚决议，奈何提供与行业圭臬器具集成的高效调试和追踪功能，以进一步增强镶嵌式软件工程师开发高性能镶嵌式软件的才能。Tessent UltraSight-V片上IP模块和主机软件的集成使工程师卤莽有用地会诊意新手为和性能欠安的根底原因。该科罚决议足下有用、非侵入性的工夫，如基于高效追踪（E-trace）圭臬的编码处理器追踪、日记纪录、高速接口（USB 2.0）和DMA，达成快速代码上传，最大遗弃地减少调试蔓延，加快SoC花样，确保其餍足市集截止日历。更热切的是，它是一个可扩展的科罚决议，不错扩展到全系统的功能监控。
谢光宇
Andes晶心科技 市集处资深工夫司理
《为下一代智能车辆首创改日》
跟着车辆越来越多地具备互联功能、自动驾驶才能和电动化，汽车CPU的脚色变得前所未有的热切。本次演讲将探讨汽车处理器工夫的最新进展，重心先容高性能CPU在各式复杂车辆功能中的整合。咱们将深入陆续这些处理器奈何普及安全性、遵守和用户体验，并深入剖释汽车CPU背后的挑战与创新。此外，咱们还将探讨它们对改日交通输送的变革性影响，剖释它们在塑造下一代智能车辆中的要津作用。
陈英仁
S2C念念尔芯 副总裁
《赋能RISC-V：念念尔芯原型考据器具加快新兴市集创新》
RISC-V 生态正迎来爆发式增长，在不同的市集领域王人掀翻了新海浪。念念尔芯秉抓赋能创新的理念，凭借练习的芯神瞳原型考据系统，已深度参与并助力不同工夫的创新。除了藉由Andes AX45MPV 处理器演示空话语模子（LLM），念念尔芯也有多核 RISC-V 系统的分割数据共享案例，以及在车用和 WiFi 领域的创新实践。为餍足不同应用和界限的诡计需求，念念尔芯提供了从低容量到高容量的万般化家具。这一系列家具凭借特殊的性能与无邪性，已然成为开发者探索前沿市集、达成创新摧折的要津器具平台，为行业创新注入户限为穿的能源。
姜新雨
Rambus 亚太区业务发展总监
《奈何通过基于RISC-V的信得过根普及基于RISC-V的SoC诡计的安全等第》
在本次演讲中，Rambus 将详尽奈何通过集成基于 RISC-V 的信得过根（Root-of-Trust）或硬件安全模块（HSM），扩展通用型 RISC-V 架构的臆度子系统，从而为平台提供安全与加密作事。该信得过根可达成由硬件强制实践的信得过实践环境，相沿信得过与安全身份、生命周期与配置管制、安全启动与固件管制、安全调试等功能。针对特定领域，如汽车应用，需要特殊的功能安全机制；而数据中心等领域则对侧信谈裂缝（SCA）驻扎才能有更高的条目。为了达成面向改日的安全架构，不错引入新一代抗量子臆度的加密加快器。Rambus 将展示奈何整合硬件 RTL 层级的物理接口、安全固件与中间件栈组件，并最终先容安全与功能安全关连的认证体系过头合规教导。
王庭昭
Andes晶心科技 市集处资深工夫司理
《继Wintel与Mobile/Arm的第三次处理器创新：AI + RISC-V》
CPU 架构的盛苍老是与末端应用相得益彰。从 PC 时间 Wintel（Windows 与 Intel）的主导地位，到智高手机与镶嵌式开采上以 ARM 架构为中枢的崛起，咱们如今正站在第三次处理器变革的前沿。这场变革由 AI 与 RISC-V 架构共同驱动。本次演讲将展示 AI 责任负载奈何发扬 RISC-V 架构的上风，并推动 RISC-V 架构抓续演进，以更好方单合 AI 应用，而非传统形式中让应用去适配硬件架构。RISC-V 正在成为 AI 应用的要津力量，提供前所未有的定制才能、可扩展性、算力性能和本钱效益。
郑博仁
Murata村田制作所
Senior Product Engineer
《聚焦AI与车用领域的高性能RISC-V IC先进封装(PDN)诡计与科罚决议》
1）封装PDN诡计为什么需要低阻抗电容；
2）村田低阻抗电容家具分类及先容；
3）芯片封装中的推行应用
曹常锋
Cercis Semiconductor紫荆半导体
董事长
RISC-V－汽车芯片发展新旅途
Yimin Chen
Gravity XR万有引力(宁波)电子科技
General manager
RISC-V在AI眼镜芯片中的上风与挑战
Shensilicon深聪智能精彩演讲
/RISC-V 生态圆桌论坛/
AI臆度加快，RISC-V的上风与挑战
主抓东谈主
吴伟
中科院软件所
PLCT实验室创始东谈主及花样总监
嘉宾
王庭昭
Andes晶心科技
市集处资深工夫司理
嘉宾
Brainchip
嘉宾
刘珲
EVAS Intelligence
奕行智能
创始东谈主兼CEO
嘉宾
何菊
SuperACME
研极微电子
系统软件总监
嘉宾
伍华林
Tera Pines兆松科技 CTO
丰厚礼品 感德回馈
报名并全程进入后，凭集满各摊位章的卡片，即可进入红运抽奖！
一等奖
Xiaomi 15 Pro
二等奖Amazfit_Active 2 Square
三等奖
JBL 风语者
无线领夹麦克风
早鸟礼
（限量30份）
东京E卡 ￥50
问答礼
品牌帆布袋
问卷礼
品牌手机支架
（*凡进入本次举止所举办的抽奖，因登记贵寓演叨或冒用他东谈主身份，主持单元有权取消其中奖履历。）
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