-
走进“准独角兽” | 硅酷科技:拓界半导体先进封装 科技“新贵”雷同进入群众顶尖供应链
发布日期:2024-12-27 08:56 点击次数:186从果链产线的光学贴合开拓,到新动力汽车的半导体开拓,再到高端光模块贴装开拓,位于粤港澳大湾区的这家科技“新贵”公司,每次业务布局皆踩在科技更正和市集变革的风口上,亦雷同得到本钱市集抛出的橄榄枝,齐备亿元级政策融资。
近日,在香港科技大学发布的2024“十大准独角兽”榜单上,国内半导体先进封装领域工作商——珠海市硅酷科技有限公司(简称“硅酷科技”)拥入榜单,成为“准独角兽”之一。
修复于2018年的硅酷科技,凭借远超同业的功率半导怜惜合及预烧结开拓出货量,赶快在业内打响“第一枪”。如今,公司也曾拥入比亚迪、理思、蔚来、华为、祥瑞等主流车企供应链,国内市占率稳居第一,年度营收齐备三倍跃升,成为这一领域的“隐形冠军”。
硅酷科技董事长汤毅韬在汲取南边财经全媒体记者采访时示意:“硅酷科手段在市集站稳脚跟,收货于咱们买通了整个交易化闭环,齐备从潜在客户产生销售陈迹开动,一直到完成订单寄托并收款的全经由(即Lead to Cash)。现在,硅酷也曾连续打造出2~3个能作念到7000万元以上营收的大单品。”
“再加上咱们所聘请的家具赛谈刚好投合了新动力汽车、东谈主工智能等新兴产业的快速成弥远,这就意味着咱们找到饱和大的增量市集发力,作陪这些行业的高成长性咱们也不错齐备价值跃迁。”汤毅韬说。
竞争策略各别化则是硅酷科技的另一护城河。硅酷科技连续护理异构集成封装工艺的研发插足,同期在碳化硅热贴技巧方面,也曾告捷攻克精度达到数微米的碳化硅预烧结热贴技巧,进一步推动芯片互联键合技巧国产化发展,也掌捏了议价权。不仅如斯,硅酷科技的开拓在性价比上亦远超国际巨头。以一条插足过亿元的产线为例,使用硅酷科技的开拓可从简50%成本,可为用户从简用度发轫5000万元。
冲破国际巨头技巧市集双足下需要会聚业界“最雄伟脑”力量。现在,包括汤毅韬在内,硅酷科技辘集了一批来自群众顶尖企业和一流学府的技巧精英,炒黄金如群众半导体开拓巨头ASMPT、好意思国利用材料公司、Google、亚马逊、华为以及新加坡国立大学、南洋理工大学、香港科技大学等。
在推放洋内首款替代入口的碳化硅(SiC)预烧结贴片开拓并占领市集后,硅酷科技又开动“嗅到”下一个新商机,投身到光通讯技巧领域。硅酷科技对标国际龙头MRSI、Datacon、ASM,一举推出IB500系各国内高端光模块高精度贴片开拓。
半导体前段和后段是半导体制造经由中的两个蹙迫才略,前段包括材料助长、晶圆加工和器件制造等才略,尔后段包括封装测试和制品制造等才略。数据炫耀,比较以光刻机、刻蚀机等开拓为主的千亿好意思元级前段市集,2024年群众半导体封装市集限制瞻望为472.2亿好意思元。
在后摩尔期间,东谈主们开动由先前的“如何把芯片变得更小”转机为“如何把芯片封得更小”,先进封装成为半导体行业发展要点。汤毅韬共享谈,“硅酷科技主要聚焦半导体后段封装,不错领会成咱们正在推四肢念封装领域里的光刻机。”
谈及为何从一开动的录像头模组开拓、3C行业关连装备,拓展至如今的光通讯高速光模块先进封装?汤毅韬示意,尽管这些家具横跨在功率半导体、光学光电、先进封装、新动力等不同领域业务板块,但其中枢仍是围绕供应链安全、聚焦在芯片互联技巧的更正。
他进一步先容谈:“在光学贴合开拓市集需求有限且行业呈现相对萎缩的配景下,硅酷科技在与投资机构进行屡次政策经营后,最终定位于打造国产替代率较低的功率半导怜惜合开拓,寻找二次增长弧线。”
“硅酷科技是一家束缚拓界的公司,咱们一直在拓宽我方的规模才调,发展河山也在束缚扩大。”汤毅韬走漏,公司现在也曾连续拿到新加坡、马来西亚、泰国的订单,进入了包括群众最大的AI芯片公司以及特斯拉等头部企业的供应链。
不外,汤毅韬也直言,尽管硅酷科技比年来功绩屡更正高,得到中车本钱、哇牛本钱(汇川技巧鼓吹系)、琢石本钱、同创大业、华金本钱、中兴创投等数亿元东谈主民币的投资和支撑,关联词制造业的链条长且广,投资陈述周期较长,不祥情趣较大,行业正在感受半导体封装开拓投资市集的寒意,访佛的硬科技行业需要有更多本钱护理和插足。